根據反應原理不同，雙組分灌封膠分為 縮合型 和加成型 兩類。

一般縮合型對元器件和灌封腔體的粘附里力較差，固化過程中會產生揮發(fā)性低分子物質，固化后有較明顯收縮率。

加成型（又稱硅凝膠）可在常溫或高溫條件下快速固化，對溫度敏感度高，收縮率極小、固化過程中沒有低分子產生，電性能穩(wěn)定。

萬華合材雙組分加成型有機硅灌封膠透明度可達光學級別，中、高折射率，光、熱穩(wěn)定性良好，耐開裂，電性能優(yōu)異。被廣泛用于精密電子元器件、背光源、LED等光電器件的防水、防潮、防氣體污染的涂覆、澆筑和封裝保護等。

雙組分有機硅灌封膠使用說明

1.將A、B兩組分按一定比例進行混合，室溫下真空脫泡后使用。

2.若脫泡過程中氣泡破裂困難，可采用多次急速恢復常壓的方法促進氣泡破裂。須待氣泡完全脫凈后再點膠。

3.使用期：混合后室溫（25°C）下4小時。

4.固化阻礙（催化劑中毒）：有些材料、化合物、固化劑和增塑劑等，會阻礙加成型有機硅材料的固化，主要包括：

·含有氮、磷、硫等有機化合物

·含有有機錫和其它有機金屬合成物，如有機錫催化劑的硅橡膠等

·含有乙炔基等不飽和基團的有機化合物

·不飽和的碳氫增塑劑

·某些助焊劑殘余物如果對某物質或材料是否會引起阻礙固化存有疑問，建議做小型測試試驗，以確定在此應用中的適用性。

5.清洗：未固化的膠液可使用丙酮或二甲苯清洗，但水和乙醇達不到清洗效果